根據3D Systems所公布消息，預計將與Motorola簽署合作，未來將透過旗下3D列印技術用於Ara計畫的機身零件製作，其中包含以複合材質列印製作機殼等項目。而在此之前，Motorola已經與提出「PhoneBloks」設計概念的Dave Hakkens攜手合作，將透過Ara計畫讓使用者能以模組升級方式，視個人需求針對手機各部位進行更新。

由於Ara計畫採模組化構成手機，使用者可以不用只為特定需求而更換手機，可針對特定需要升級部分更換手機零件，例如針對拍攝畫素需求更換包含感光元件的相機模組。如此一來即可降低手機仍未故障而更換的無形浪費現象，同時也能依照使用者個人需求進行高度客製化。

目前Ara計畫將以Android平台作為作業系統，主要借重其系統具備開放的特性。不過，由於採用高度可更換模組設計，Ara計畫是否因此造成使用體驗差異、軟硬體相容穩定性等情況，可能也將是後續值得觀察部分